皮皮学，免费搜题
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【多选题】
下图为 倒晶片焊接示意图,下面对 倒晶片焊接描述正确的有A.
芯片可以倒置安装在载体、模块或电路板上。
B.
通过位于芯片表面的焊料块形成互联，可以是随机分布或阵列分布。
C.
优点有I/O 接口显著 增多 ，实现了芯片与封装之间距离的最小化，加工 效率也得到了明显提高。
D.
存在 焊点 易 疲劳、 贴装后 焊点连接 不易 检测 等问题。
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知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】A government official was murdered last Friday and the police are collecting information that is________ to the case. [ ]
A.
relevant
B.
similar
C.
devoted
D.
addicted