真空烤对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间 B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有两种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是A、31～40℃ B、21～30℃ C、10℃以内 D、11～20℃ E、5℃ 在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败 B、烤瓷失败，烤瓷件报废 C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连 D、炉膛报废 E、发热体损坏