皮皮学，免费搜题
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【单选题】
医学的理论基础是?
A.
通科医疗
B.
以人为中心
C.
以家庭为单位
D.
生物—心理—社会医学模式
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参考答案：
参考解析：
知识点：
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则? }
A.
P1与焊盘重叠,违反 Silk to Solder Mask Clearance Constraint 规定。
B.
PI与焊盘重叠,违反Silk to Silk Clearance Constraint 规定。
C.
PI与焊盘重叠,违反Silk to Pad Clearance Constraint 规定。
D.
PI与焊盘重叠,违反Designator to Pad Clearance Constraint 规定。
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【单选题】常用的计算因子得分的的方法是( )。
A.
依次递增
B.
依次递减
C.
大小相等
D.
先变大后变小
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【单选题】在Excel2003中输入分数时，最好以混合形式(0 ？/？)方式输入，以免与（）格式相混。
A.
日期
B.
货币
C.
数值
D.
文本
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【单选题】常用的计算因子得分的的方法是（）。
A.
可变类平均法
B.
重心法
C.
加权最小二乘法
D.
最大后验准则法
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【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 5 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 30 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数16位,并以音频附件的形式上传。
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Pad Clearance Constraint 规定。
B.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Solder Mask Clearance Constraint 规定。
C.
C1与C2重叠,违反Silk to Silk Clearance Constraint 规定。
D.
不违反任何设计规则。
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【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 3 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 35 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的音乐串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数32位,并以音频附件的形式上传。
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则:
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Pad Clearance Constraint规定
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk overlay Pad Constraint规定
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
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【单选题】在Excel 2007中输入分数时,最好以混合形式(0 ? / ?)方式输入以免与( )格式相混。
A.
日期
B.
货币
C.
数值
D.
文本
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Pad Clearance Constraint规定。
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk overlay Pad Constraint规定。
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定。
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Solder Mask Clearance Constraint规定。
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相关题目：
【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则? }
A.
P1与焊盘重叠,违反 Silk to Solder Mask Clearance Constraint 规定。
B.
PI与焊盘重叠,违反Silk to Silk Clearance Constraint 规定。
C.
PI与焊盘重叠,违反Silk to Pad Clearance Constraint 规定。
D.
PI与焊盘重叠,违反Designator to Pad Clearance Constraint 规定。
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【单选题】常用的计算因子得分的的方法是( )。
A.
依次递增
B.
依次递减
C.
大小相等
D.
先变大后变小
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【单选题】在Excel2003中输入分数时，最好以混合形式(0 ？/？)方式输入，以免与（）格式相混。
A.
日期
B.
货币
C.
数值
D.
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【单选题】常用的计算因子得分的的方法是（）。
A.
可变类平均法
B.
重心法
C.
加权最小二乘法
D.
最大后验准则法
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【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 5 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 30 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数16位,并以音频附件的形式上传。
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Pad Clearance Constraint 规定。
B.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Solder Mask Clearance Constraint 规定。
C.
C1与C2重叠,违反Silk to Silk Clearance Constraint 规定。
D.
不违反任何设计规则。
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【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 3 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 35 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的音乐串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数32位,并以音频附件的形式上传。
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则:
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Pad Clearance Constraint规定
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk overlay Pad Constraint规定
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上，违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
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【单选题】在Excel 2007中输入分数时,最好以混合形式(0 ? / ?)方式输入以免与( )格式相混。
A.
日期
B.
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C.
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D.
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【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Pad Clearance Constraint规定。
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk overlay Pad Constraint规定。
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定。
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上， 违反了Silk to Solder Mask Clearance Constraint规定。
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