皮皮学，免费搜题
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【多选题】
下列投标文件中，（ ）属于初评阶段应该淘汰的投标书。A.
投标附有招标人不能接受的条件
B.
投标文件中的大写金额和小写金额不一致的
C.
没有按照招标文件要求提供投标担保或者所提供的投标担保有瑕疵
D.
投标文件记载的招标项目完成期限超过招标文件规定的完成期限
E.
投标文件记载的货物包装方式、检验标准和方法等不符合招标文件的要求
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皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】()的观点是辩证唯物论的认识论之第一和基本的观点。
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片贴于引线框架焊盘上,利用合金丝链接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部的连接
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片黏贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的链接。
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接的商品编码为( )
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接。
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