皮皮学，免费搜题
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【单选题】
辅助生产费用交互分配后的实际费用,应该在( )之间进行分配。A.
基本生产车间
B.
辅助生产车间以外的各受益单位
C.
各辅助生产车间
D.
所有的受益单位
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参考答案：
参考解析：
知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】对应"板上芯片"的元器件封装库是:( )。
A.
(A)Edge Connectors
B.
(B)COB
C.
(C)Pin Grid Arrays
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
【单选题】对应"双列直插"封装库是:( )。
A.
(A)Ball Grid Arrays
B.
(B)Dual In-line Package
C.
(C)Pin Grid Array
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bo...
【单选题】支付结算的基本原则中,与民法通则中“诚实信用”原则在支付结算中的具体表现的是
A.
恪守信用履约付款的原则
B.
谁的钱进谁的账，由谁支配原则
C.
银行不垫款原则
D.
诚实守信原则
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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