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【判断题】
层间温度、中间热处理和焊后热处理的温度,并且都一定要控制在比母材淬火后的回火温度低50°C。
A.
正确
B.
错误
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参考答案：
参考解析：
知识点：
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】人细胞缺乏DNA直接修复的机制。
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【简答题】细胞通过哪几种修复系统对DNA损伤进行修复?
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【单选题】将某多肽(分子式为C 55 H 70 O 19 N 10 )彻底水解后，得到下列4种氨基酸(R基均不含氮元素)：谷氨酸(C 5 H 9 NO 4 )，苯丙氨酸(C 9 H 11 NO 2 )，甘氨酸(C 2 H 5 NO 2 )，丙氨酸(C 3 H 7 NO 2 )。问基因在控制合成该多肽的过程中所需核苷酸有多少种 [     ]
A.
4
B.
8
C.
30
D.
60
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【简答题】人细胞缺乏DNA直接修复的机制。(    )
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【多选题】酶催化水解获得次生苷时,最适宜的温度和时间是()
A.
25~30 ℃
B.
30~40 ℃
C.
50~60 ℃
D.
发酵 4~8h
E.
发酵 24h 左右
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【简答题】DNA损伤的修复途径有(    )、(    )和(    )。
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【单选题】溶酶体含有60多种______。
A.
核酸酶
B.
核苷酶
C.
酸性水解酶
D.
脂酶
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【单选题】PH灯的设计师为
A.
别斯顿
B.
贝伦斯
C.
汉宁森
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【单选题】参与细胞修复DNA损伤的酶有（）
A.
核酸酶
B.
DNA聚合酶
C.
RNA指导的核酸酶
D.
DNA解链酶
E.
拓扑异构酶
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【简答题】什么是DNA损伤?生物体DNA损伤与哪些因素有关?细胞有哪些机制来处理DNA损伤，并进行DNA损伤修复?
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A.
4
B.
8
C.
30
D.
60
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A.
25~30 ℃
B.
30~40 ℃
C.
50~60 ℃
D.
发酵 4~8h
E.
发酵 24h 左右
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C.
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A.
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C.
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