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【单选题】
湿法制粒压片的工艺流程图为A.
原辅料—粉碎—混合—制软材—制粒—干燥—压片
B.
原辅料—粉碎—混合—制软材—制粒—干燥—整粒—压片
C.
原辅料—粉碎—混合—制软材—制粒—整粒—压片
D.
原辅料—混合—粉碎—制软材—制粒—整粒—干燥—压片
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参考答案：
参考解析：
知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】A higher U.S. interest rate (i$ ↑) will result in
A.
a stronger dollar
B.
a lower spot exchange rate (expressed as foreign currency per U.S. dollar)
C.
both a) and b)
D.
None of the above
【单选题】Which country ranks the first in terms of the international students in the U.S. in 2013/14?
A.
India
B.
China
C.
South Korea
D.
Saudi Arabia
【简答题】半径为 R' 的球形肥皂泡内的附加压力计算公式是 。
【单选题】higher U.S. interest rate (i$ ↑) will result in
A.
a stronger dollar.
B.
a lower spot exchange rate (expressed as foreign currency per U.S. dollar).
C.
both a and b
D.
none of the above
【单选题】A higher U.S. interest rate ( i $ ↑) will result in
A.
a stronger dollar.
B.
a lower spot exchange rate (expressed as foreign currency per U.S. dollar).
C.
both a and b
D.
none of the above
【简答题】简述保育工作者的工作范畴和任务。
【单选题】下列关于创建封装的描述中错误的是（ ）A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC. 元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A.
贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B.
穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C.
元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.
元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
【简答题】根据下文补全对话。 Li Ming: Do you know something (1)________ the U.S.? Wang Gang: I know the U.S. is a (2)________ big country. (3)________ capital city of the U.S. is (4)________, D.C. Li Ming: (5)________ d...
【多选题】下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A.
贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B.
穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C.
元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D.
元件的3D模型放置在TopOverlay层
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