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【简答题】
放油塞垫片模型的体积是多少?
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参考答案:
参考解析:
知识点:
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】土体具有压缩性的主要原因是 ( ) 。
A.
主要是由土颗粒的压缩引起的
B.
土体本身压缩模量较小引起的
C.
主要是因为水被压缩引起的
D.
主要是由孔隙的减少引起的
【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
单晶硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
【单选题】7215C轴承代号所指的轴承类型为
A.
深沟球轴承
B.
角接触球轴承
C.
圆锥滚子轴承
D.
圆柱滚子轴承
【单选题】---May I speak to Mr Johnson, the manager of yourcompany? ----______
A.
are you Tom?  
B.
I`m Mr Johnson.    
C.
Whoare you? 
D.
speaking, please.
【单选题】半导体芯片应用的材料是()。
A.
氧化硅
B.
单晶硅
C.
以上都不正确
D.
二氧化硅
【单选题】I like taking photos. ___________ you? [     ]
A.
 How are
B.
 How about
C.
 What are
D.
 Who are
【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
氧化硅
B.
二氧化硅
C.
其余选项均错误
D.
单晶硅
【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
二氧化硅
B.
单晶硅
C.
氧化硅
D.
以上都不正确
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