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【单选题】
多晶体的晶粒越细,则其( )
A.
强度越高，塑性越差
B.
强度越高，塑性越好
C.
强度越低，塑性越好
D.
强度越低，塑性越差
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参考答案：
参考解析：
知识点：
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
C.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
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【单选题】高效液相色谱法测定中药制剂有效成分含量最常用的定量方法是（）
A.
外标法
B.
内标法
C.
归一化法
D.
内加法
E.
标准曲线法
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【单选题】高效液相色谱法的最常用的定量方法是()
A.
外标法
B.
内标法
C.
加校正因子的主成分自身对照法
D.
面积归一化法
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【单选题】乘务人员离开包房(厢)时,应( )出包房(厢)。
A.
转身
B.
回头
C.
直接
D.
退步
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【单选题】发热时体温每升高 prefix="st1" ns="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 1 0C , 基础代谢率一般可提高 ?xml:namespace>
A.
3%
B.
5%
C.
10%
D.
13%
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作？
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、前烘、 涂胶、 曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
C.
打底膜、 涂胶、 前烘、 曝光、 显影、 坚膜、刻蚀、去胶
D.
打底膜、 涂胶、 前烘、 曝光、 显影、 坚膜、去胶 、刻蚀
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【单选题】扒制法接颜色分类有( )等。
A.
红扒、白扒、酱扒
B.
红扒、白扒、奶油扒
C.
红扒、白扒、奶扒
D.
红扒、白扒、什锦扒
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
C.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
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【判断题】抗原抗体直接反应的检测灵敏度比标记技术高。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀；
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶；
C.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶；
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶 .
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
C.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
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【单选题】高效液相色谱法测定中药制剂有效成分含量最常用的定量方法是（）
A.
外标法
B.
内标法
C.
归一化法
D.
内加法
E.
标准曲线法
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【单选题】高效液相色谱法的最常用的定量方法是()
A.
外标法
B.
内标法
C.
加校正因子的主成分自身对照法
D.
面积归一化法
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【单选题】乘务人员离开包房(厢)时,应( )出包房(厢)。
A.
转身
B.
回头
C.
直接
D.
退步
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【单选题】发热时体温每升高 prefix="st1" ns="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 1 0C , 基础代谢率一般可提高 ?xml:namespace>
A.
3%
B.
5%
C.
10%
D.
13%
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作？
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、前烘、 涂胶、 曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
C.
打底膜、 涂胶、 前烘、 曝光、 显影、 坚膜、刻蚀、去胶
D.
打底膜、 涂胶、 前烘、 曝光、 显影、 坚膜、去胶 、刻蚀
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【单选题】扒制法接颜色分类有( )等。
A.
红扒、白扒、酱扒
B.
红扒、白扒、奶油扒
C.
红扒、白扒、奶扒
D.
红扒、白扒、什锦扒
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
C.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
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【判断题】抗原抗体直接反应的检测灵敏度比标记技术高。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作?
A.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀；
B.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶；
C.
打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶；
D.
打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶 .
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