皮皮学，免费搜题
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【单选题】
几种短周期元素的原子半径及主要化合价如下表： 下列叙述不正确的是 [     ]
A.
X、Y元素的金属性X
B.
Z单质在空气中燃烧可以形成化合物X 3 Z 2
C.
X和Y均能与氧化物发生置换反应
D.
一定条件下，W单质可以将Z单质从其氢化物中置换出来
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参考答案：
参考解析：
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皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】脑血栓最常见的病因是
A.
动脉瘤
B.
房颤
C.
动脉炎
D.
动脉粥样硬化
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【判断题】建筑工地设备标准对防护等级要求为：操作面IP21，设备外壳IP40。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】没有经过封装的原始代码规定为______封装。
查看完整题目与答案
【多选题】有关封装失效和封装缺陷说法正确的是：
A.
封装失效会导致封装缺陷
B.
封装缺陷会加速封装失效
C.
使用磨损会加损封装失效
D.
使用磨损会导致封装缺陷
E.
封装缺陷包括老化
F.
老化，降解属于封装失效
G.
引线变形属于封装缺陷
H.
疲劳破裂属于封装失效
查看完整题目与答案
【单选题】脑血栓最常见的病因是
A.
高血压
B.
脑动脉粥样硬化
C.
各种脑动脉炎
D.
低血压
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【单选题】按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和（）；
A.
双芯片封装
B.
多芯片封装
C.
三芯片封装
D.
四芯片封装
查看完整题目与答案
【单选题】下列系统切换方法中，最可靠的是______，最快捷的是______。 (12)
A.
直接切换
B.
并行切换
C.
分段切换
D.
试点切换
查看完整题目与答案
【多选题】下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
A.
ZIP封装
B.
BGA封装
C.
PGA封装
D.
SEC封装
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【单选题】已知某线性相位FIR滤波器的零点z i 位于单位圆内，则位于单位圆内的零点还有（）。
A.
A
B.
B
C.
C
D.
D
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【简答题】封装：
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A.
正确
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A.
封装失效会导致封装缺陷
B.
封装缺陷会加速封装失效
C.
使用磨损会加损封装失效
D.
使用磨损会导致封装缺陷
E.
封装缺陷包括老化
F.
老化，降解属于封装失效
G.
引线变形属于封装缺陷
H.
疲劳破裂属于封装失效
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A.
高血压
B.
脑动脉粥样硬化
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A.
双芯片封装
B.
多芯片封装
C.
三芯片封装
D.
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A.
直接切换
B.
并行切换
C.
分段切换
D.
试点切换
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A.
ZIP封装
B.
BGA封装
C.
PGA封装
D.
SEC封装
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【单选题】已知某线性相位FIR滤波器的零点z i 位于单位圆内，则位于单位圆内的零点还有（）。
A.
A
B.
B
C.
C
D.
D
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【简答题】封装：
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