【简答题】表面组装技术和 通 孔插装技术相比,具有一下优越性: ____________ 、 ___________ 、 ____________ 、 ________________ 、便于自动化生产 。
【多选题】和通孔插装技术(THT)相比,表面组装技术(SMT)具有以下优点
A.
①组装密度高、电子产品体积小、质量小。电子产品体积缩小40%~60%,质量减60%~80%,设备利用率高,人力成本低。
B.
②抗震能力强、可靠性高,电子产品平均无故障时间一般为20万h。
C.
③高频特性好,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,使得组件的噪声降低,改善了组件的高频特性。
D.
④成本降低。表面组装元器件体积小、质量轻,减少了包装和运输成本。
【单选题】表面组装技术和通孔插装技术相比,最多的优点是()
【单选题】以下关于自配试剂的管理,叙述错误的是
D.
有毒试剂用多少配多少,剩余的送危险品、毒物储存处保管,做好登记
【多选题】表面组装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的主要区别在哪几方面?
A.
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面
B.
在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上
C.
SMT电路板上,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多
D.
THT电路板上,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多
【判断题】基床表层冻害一般表现为“晚起晚落”型。错
【多选题】和 THT (通孔插装)技术相比, SMT (表面贴装)技术特点的是
【简答题】Whatever the situation, you need to understand gestures(手势). Many gestures that we use are universal(通用的). Some of them can create wrong meanings to others. Using the wrong gesture could get you into ...