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【单选题】
2004年6月甲、乙双方决定合作开发某高层住宅楼,规划批准用地15000m2,建筑面积50000m2。合同约定甲方出地,乙方出建设资金,住宅楼建成后甲、乙双方按建筑面积的3:7比例分房。其中甲方分得的部分定为自用住宅,不需交纳土地使用权出让金;乙方分得的部分定为商品住宅,并于2004年10月30日办理了土地使用权出让手续,了2800万元的土地使用权出让金。2006年10月30日主体结构建至四层时,由于乙方原因停工。因为该项目未来盈利潜力巨大,现法院决定以无底价方式拍卖乙方权益,甲方也同意同时委托拍卖其在该项目的权益。法院经调查确认,已完工程的建筑6000万元,至建成还需投入建筑费13200万元,自用住宅改为商品住宅需要补交土地使用权出让金为每平方米2000元,并在办理过户手续时直接向土地管理部门缴纳,不包含在拍卖价款中。经调查,该项目附近同类土地使用权出让的最新拍卖熟地楼面地价为每平方米3000元,请问: 该项目整体拍卖时竞买人的最可能出价为( )。
A.
已经完工工程的建筑费6000万元+已交的土地使用权出让金2800万元
B.
已经完工工程的建筑费6000万元+已交的土地使用权出让金2800万元+需要补交的土地使用权出让金3000万元
C.
在建工程建筑物市场价值+土地市场价值15000万元-需补交的土地使用权出让金 3000万元
D.
在建工程建筑物市场价值+土地市场价值15000万元
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参考答案:
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知识点:
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皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】常用的计算因子得分的的方法是( )。
A.
依次递增
B.
依次递减
C.
大小相等
D.
先变大后变小
【单选题】在Excel2003中输入分数时,最好以混合形式(0 ?/?)方式输入,以免与()格式相混。
A.
日期
B.
货币
C.
数值
D.
文本
【单选题】常用的计算因子得分的的方法是()。
A.
可变类平均法
B.
重心法
C.
加权最小二乘法
D.
最大后验准则法
【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 5 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 30 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数16位,并以音频附件的形式上传。
【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Pad Clearance Constraint 规定。
B.
C1电容器的圆圈太接近焊盘,违反Silk to Solder Mask Clearance Constraint 规定。
C.
C1与C2重叠,违反Silk to Silk Clearance Constraint 规定。
D.
不违反任何设计规则。
【简答题】围绕一个主题,选择一些歌曲的高潮部分,制作一首完整的音乐串串烧。 — 要求:音乐串串烧总时间不少于 3 分钟,串串烧中的每首歌曲时间长度不能多于 35 秒,而且每首歌曲的开头和结尾部分要有明显的淡入淡出效果,整首音乐串串烧声音的大小要适中,无明显杂音、噪音和破音。串串烧制作完成后文件名称需保存为“我的音乐串串烧”,采样率为44.1kHz,双声道,量化位数32位,并以音频附件的形式上传。
【单选题】企业的信用卡存款应通过( )账户核算。
A.
其他应收款
B.
银行存款
C.
其他货币资金
D.
预付账款
【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则:
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上,违反Silk to Pad Clearance Constraint规定
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上,违反Silk overlay Pad Constraint规定
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上,违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上,违反Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定
【单选题】在Excel 2007中输入分数时,最好以混合形式(0 ? / ?)方式输入以免与( )格式相混。
A.
日期
B.
货币
C.
数值
D.
文本
【单选题】如图所示,其中违反了哪项设计规则?
A.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上, 违反了Silk to Pad Clearance Constraint规定。
B.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上, 违反了Silk overlay Pad Constraint规定。
C.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上, 违反了Silk to Solder Paste Clearance Constraint规定。
D.
S2元件的丝印层图案压在焊盘上, 违反了Silk to Solder Mask Clearance Constraint规定。
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