【多选题】使用热风枪拆焊小型BGA芯片的有哪些需要注意的?
A.
风枪吹焊植锡球时,温度不宜过高,风量也不宜过大,否则锡球会被吹在一起,造成植锡失败,温度通常不超过350°C。
C.
每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用
E.
需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。
【判断题】废气再循环装置是在发动机工作过程中,将一部分废气引入进气歧管再进入气缸内进行再循环。
【多选题】OR 主要用于以下哪些方面
D.
外来词语翻译时出现的同音异形或音近异形词之间
【单选题】废气再循环装置是在发动机工作过程中,将一部分废气引入进气歧管,返回气缸内进行再循环,降低发动机的最高燃烧温度,以减少
【单选题】废气再循环装置是在发动机工作过程中,将一部分废气引入进气歧管,返回气缸内进行再循环,降低发动机的最高燃烧温度,以减少: