皮皮学，免费搜题
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【单选题】
采用 危害分析和控制( HACCP )标准可提高食品安全性
A.
是
B.
否
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参考答案：
参考解析：
知识点：
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【单选题】对应"板上芯片"的元器件封装库是:( )。
A.
(A)Edge Connectors
B.
(B)COB
C.
(C)Pin Grid Arrays
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
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【单选题】关于标 本 的说法正确的是 (秦亚楠)
A.
标比本重要
B.
本比标重要
C.
标本是相对的概念
D.
标本同样重要
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【单选题】对应"双列直插"封装库是:( )。
A.
(A)Ball Grid Arrays
B.
(B)Dual In-line Package
C.
(C)Pin Grid Array
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automat...
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bo...
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【单选题】( ) c ol d
A.
[ɔ]
B.
[əʊ]
C.
[u ]
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【单选题】下述哪种情况,药物最容易经皮吸收?( )
A.
湿敷
B.
苔藓样变
C.
红斑
D.
糜烂渗液
E.
水疱
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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相关题目：
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(A)Edge Connectors
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(B)COB
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(C)Pin Grid Arrays
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
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【单选题】关于标 本 的说法正确的是 (秦亚楠)
A.
标比本重要
B.
本比标重要
C.
标本是相对的概念
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标本同样重要
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【单选题】对应"双列直插"封装库是:( )。
A.
(A)Ball Grid Arrays
B.
(B)Dual In-line Package
C.
(C)Pin Grid Array
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automat...
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bo...
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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【单选题】( ) c ol d
A.
[ɔ]
B.
[əʊ]
C.
[u ]
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【单选题】下述哪种情况,药物最容易经皮吸收?( )
A.
湿敷
B.
苔藓样变
C.
红斑
D.
糜烂渗液
E.
水疱
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【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
A.
正确
B.
错误
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