皮皮学，免费搜题
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【单选题】
当债券票面利率大于市场利率,债券应( )。A.
面值发行
B.
溢价发行
C.
折价发行
D.
估价发行
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参考答案：
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知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】表面组装技术和 通 孔插装技术相比,具有一下优越性: ____________ 、 ___________ 、 ____________ 、 ________________ 、便于自动化生产 。
【多选题】和通孔插装技术(THT)相比,表面组装技术(SMT)具有以下优点
A.
①组装密度高、电子产品体积小、质量小。电子产品体积缩小40%～60%，质量减60%～80%，设备利用率高，人力成本低。
B.
②抗震能力强、可靠性高，电子产品平均无故障时间一般为20万h。
C.
③高频特性好，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，使得组件的噪声降低，改善了组件的高频特性。
D.
④成本降低。表面组装元器件体积小、质量轻，减少了包装和运输成本。
E.
⑤易于实现自动化，提高生产效率。
F.
有利于减少电子垃圾
【单选题】表面组装技术和通孔插装技术相比,最多的优点是()
A.
组装密度高；可靠性高；高频特性好；成本高
B.
组装密度高；可靠性高；高频特性好；降低成本
C.
速度快 ；质量差；高频特性好；降低成本
D.
体积小；可靠性高；质量好；提高成本
【多选题】表面组装技术（SMT)和通孔插装技术（THT）的主要区别在哪几方面？
A.
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面
B.
在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上
C.
SMT电路板上，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多
D.
THT电路板上，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多
【单选题】在组装工艺技术方面,印制电路板产品已经走过几个阶段( )。
A.
THT 、SMT、FPGA；
B.
THI 、SMT；
C.
通孔插装、表面安装用PCB；
D.
通孔插装、表面安装和芯片封装用PCB。
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