皮皮学，免费搜题
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【简答题】
CAD作业练习三 命名:姓名+学号+作业三
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参考答案：
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知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片贴于引线框架焊盘上,利用合金丝链接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部的连接
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引
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