皮皮学，免费搜题
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【单选题】
在半导体制造中,通常使用湿法刻蚀去除晶体背面的硅,蚀刻速率是该过程中需要重点关注的特征。为评估两种不同的蚀刻溶液,实验人员随机选择了8个晶片,将每个晶片分为两半,其中一半用溶液1蚀刻,另一半用溶液2蚀刻,且晶片在不同溶液之间的分配是随机的。下列是观察到的蚀刻速率(单位:密尔/分)。溶液1:9.9,9.4,10.0,10.3,10.6,10.3,9.3,9.8。溶液2:10.2,10.0,10.7,9.5,10.2,9.6,9.4,10.3。检验假设 ,则当进行配对 检验时,检验统计量 等于A.
0.169
B.
0.178
C.
-0.169
D.
-0.178
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参考答案：
参考解析：
知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】刀具的几何角度中,常用的角度有前角、后角、主偏角、副偏角和( )。
【简答题】刀具的几何角度中,常用的角度有 前角 、后角 、主偏角 、副偏角 、______ 和 副后角 六个。
【简答题】刀具的几何角度中，常用的角度有 、 、 、 、
和 六个。
[填空(1)]
【简答题】刀具的几何角度中,常用的角度有____、后角、____、副偏角、刃倾角和副后角六个。
【简答题】刀具的几何角度中,常用的角度有( ) 、后角、主偏角、副偏角、刃倾角、 和 副后角 六个。
【简答题】刀具的几何角度中，常用的角度有 、 、 、 、 和 六个。 [填空(1)]A. 前角/后角/主偏角/副偏角/刃倾角/副后角
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