皮皮学，免费搜题
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【简答题】
已知在1mol/L HCl介质中φӨ′Fe3+/Fe2+=0.68V；φӨ′Sn4+/Sn2+=0.14V，则下列滴定反应：2Fe3+ + Sn2+ = 2Fe2+ + Sn4+，化学计量点电位为___V。
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知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【简答题】()的观点是辩证唯物论的认识论之第一和基本的观点。
【简答题】填写8位数商品编码: 引线框架,产品成分:铜 99.6% 以上,铁 0.05%---0.15% ,磷 0, 。 015%--0.05% 。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝线连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接( )
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片黏贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的链接。
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接的商品编码为( )
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015~0.05%。用途:专用于成产集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路和芯片内部的连接
【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接。
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