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【多选题】
以下关于产成品入库单概念定义及相关描述正确的是( )。
A.
对于工业企业,产成品入库单一般指产成品完工验收入库时所填制的入库单据
B.
对于商业企业,产成品入库单一般指产成品到货验收入库时所填制的入库单据
C.
产成品入库单是工商业企业入库单据的主要部分
D.
只有工业企业才有产成品入库单,商业企业没有此单据
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参考答案：
参考解析：
知识点：
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..
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【判断题】基础模数是设施建设、设备制造、物流系统各环节协调、物流系统其它系统配合的依据。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新 通常情况下，______叙述是错误的。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【单选题】PaCO 2 高于多少即可出现二氧化碳麻醉
A.
10.7kPa（80mmHg）
B.
9.3kPa（70mmHg）
C.
8.0kPa（60mmHg）
D.
6.7kPa（50mmHg）
E.
5.3kPa（40mmHg）
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【判断题】( )见光易分解的双氧水不能装在不透光的玻璃瓶中,只能装在棕色玻璃瓶中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】绘制纵断面图( )横纵轴比例不同。
A.
可以
B.
不可以
C.
有时候可以有时候不可以
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，( )叙述是错误的。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【单选题】PaCO2高于多少即可出现二氧化碳麻醉
A.
10.7Kpa(80mmHg)
B.
9.3Kpa(70mmHg)
C.
8.0Kpa(60mmHg)
D.
6.7Kpa(50mmHg)
E.
5.3Kpa(40mmHg)
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【单选题】winhex中打开磁盘的快捷键是?
A.
F1
B.
F5
C.
F8
D.
F9
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，叙述错误的是______。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【简答题】下图是四片 2KB 存储器芯片的连线图。确定 16 条地址线对应 AT89S51 单片机的 I/O 接口,并写出 I 、 II 、 III 、 IV 四片存储器芯片地址范围。
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相关题目：
【判断题】基础模数是设施建设、设备制造、物流系统各环节协调、物流系统其它系统配合的依据。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新 通常情况下，______叙述是错误的。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【单选题】PaCO 2 高于多少即可出现二氧化碳麻醉
A.
10.7kPa（80mmHg）
B.
9.3kPa（70mmHg）
C.
8.0kPa（60mmHg）
D.
6.7kPa（50mmHg）
E.
5.3kPa（40mmHg）
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【判断题】( )见光易分解的双氧水不能装在不透光的玻璃瓶中,只能装在棕色玻璃瓶中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】绘制纵断面图( )横纵轴比例不同。
A.
可以
B.
不可以
C.
有时候可以有时候不可以
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，( )叙述是错误的。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【单选题】PaCO2高于多少即可出现二氧化碳麻醉
A.
10.7Kpa(80mmHg)
B.
9.3Kpa(70mmHg)
C.
8.0Kpa(60mmHg)
D.
6.7Kpa(50mmHg)
E.
5.3Kpa(40mmHg)
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【单选题】winhex中打开磁盘的快捷键是?
A.
F1
B.
F5
C.
F8
D.
F9
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【单选题】下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，叙述错误的是______。
A.
Ⅰ和Ⅱ
B.
Ⅱ和Ⅲ
C.
Ⅲ和Ⅳ
D.
Ⅰ和Ⅳ
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【简答题】下图是四片 2KB 存储器芯片的连线图。确定 16 条地址线对应 AT89S51 单片机的 I/O 接口,并写出 I 、 II 、 III 、 IV 四片存储器芯片地址范围。
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