皮皮学，免费搜题
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【单选题】
已知全集U={x|x 3 -3 x 2 +2x=0}且 C U A={0}，则集合A=（ ）A.
{0，1，2}
B.
{1}
C.
{2，1}
D.
{0，2}
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参考答案：
参考解析：
知识点：
皮皮学刷刷变学霸
举一反三
【多选题】下图为 倒晶片焊接示意图,下面对 倒晶片焊接描述正确的有
A.
芯片可以倒置安装在载体、模块或电路板上。
B.
通过位于芯片表面的焊料块形成互联，可以是随机分布或阵列分布。
C.
优点有I/O 接口显著 增多 ，实现了芯片与封装之间距离的最小化，加工 效率也得到了明显提高。
D.
存在 焊点 易 疲劳、 贴装后 焊点连接 不易 检测 等问题。
【简答题】PCB图中用到的____________是指实践元器件焊接到电路板时所显示的外形和焊点位置关系。
【简答题】、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的 和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在 时指定。
【简答题】氧气在血液中的主要运输形式是形成________,二氧化碳在血液中的主要运输形式则是形成________。
【简答题】图示的焊接位置是___焊。
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
B.
独立混凝土柱支模高度从支模地面算至柱顶
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从支模地面算至上层板底
D.
混凝土柱支模高度从基础支模顶面算至柱顶
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
B.
独立混凝土柱支模高度从室外地坪算至柱顶
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板底
D.
混凝土柱支模高度从基础扩大顶面算至柱顶
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